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如何解決機柜的局部高熱的問題?

發布時間:2018/08/15

數據中機柜溫度要控制在一定的范圍內,為保證數據中心長期穩定運行,改善IT設備的運行環境,消除局部熱點、降低機柜局部溫度,下面我們就來探討一下數據中心局部熱點處理的一些方案。

 
一、現狀調查
 
數據中心產生局部熱點的原因主要有以下7個方面:
 
1.單個機柜對應的穿孔地板的送風量與機柜內IT設備所需的風量不匹配造成機柜內溫度升高。
 
2.機柜內空閑U位空隙造成機柜內溫度升高。
 
3.同列相鄰機柜間空隙造成機柜內溫度升高。
 
4.機柜底部與靜電地板間空間造成機柜內溫度升高。
 
5.熱負荷與投入制冷量的匹配不當造成機柜內溫度升高。
 
6.機柜孔密度與設備風量的匹配造成機柜內溫度升高。
 
7.數據中心設備隨著使用時間的延長,機柜內一些老舊設備發熱設備自身產生的熱風無法高效的被排出,造成機柜內渦流,致使機柜內壓力高、溫度高,形成局部高熱。而局部熱點的現象容易造成機柜內的設備運行環境惡劣,發生設備損壞等問題,進而造成經濟損失。
 
二、可行性分析
 
在機房中我們選取設備出風口方位作為機柜平均溫度觀察對象,實測機柜溫度為43.8度:業內標準為:35度+5度或35度-5度范圍
 
這個機柜溫度達到了43.8度,超過標準溫度最高值3.8度。
 
現在針對此現象,我們對降低機柜溫度的可行性進行了研究:
 
開孔地板手動風閥-可行(預計改善2度)
 
加盲板-可行(預計改善2度)
 
加屏風-可行(預計改善2度)
 
加圍擋-可行(預計改善2度)
 
加冷量-可行(預計改造4度)
 
開門孔-可行(預計改善2度)
 
加風機-可行(預計改善4度)
 
三、 解決方案
 
傳統局部熱點的解決方案多數都是加大整個房間的制冷量,這樣不但能耗加大,而且局部熱點還會時不時出現。另外,還有增加點對點的主動制冷方式,即機架式精確送風空調,但這種方式,投資大,部署周期長,部署也比較困難。依據多年的經驗,以及國內外相關標準及最佳實踐,對于局部熱點現象的解決方案主要有以下7方面。
 
1.使用導向型通風板和手動風閥,對冷氣流進行導流,使90%的冷量直接吹向設備,而且安裝方便、簡單,不影響設備的正常運行。
 
2.封堵沒有設備的空閑U位,阻止氣流的紊亂現象;
 
3.封堵同列相鄰機柜間空隙
 
4.封堵機柜底部與靜電地板間空間,阻止熱氣流回流的現象。
 
5.熱負荷與投入制冷量的匹配程度,依據能量守恒定律,空調實際輸出的制冷量與區域熱量應是守恒的,安全角度考慮要配備一定的制冷余量,以單臺空調出現散熱失效不影響區域內設備正常運行為準。
 
6.風量供給與設備需求的匹配程度,該指標從微觀上講應保證機柜不出現因風量不足而引起局部過熱,宏觀上講區域總供風量應控制在需求總量的 90% - 110%之間。并匹配調整穿孔地板開孔率,測量出風量,按設備需求量供給。
 
7.通過加裝散熱單元,增加風的流速和流量;

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